Oppo quiere llevar sus teléfonos inteligentes al siguiente nivel integrando mejor su hardware y software con la ayuda de un SoC diseñado a medida.
Opo aparentemente planea producir un SoC personalizado para sus teléfonos inteligentes para 2024. Muchos otros fabricantes de teléfonos inteligentes están desarrollando sus propios chips personalizados en estos días, y después de que Apple popularizó la tendencia al desarrollar su propio silicio. Uno de sus principales competidores, Huawei, también fabrica sus propios chips. Siguiendo a estos dos titanes, Google se unió el año pasado con su Tensor SoC que se lanzó dentro de los teléfonos inteligentes de la serie Pixel 6.
De estos fabricantes de teléfonos inteligentes, Apple parece ser el que desarrolla el silicio personalizado interno más rápido. La serie Google Pixel del año pasado, con Tensor SoC, recibió buenas críticas, pero el chip no es tan potente como el Bionic A15 de Apple que alimenta la serie iPhone 13 y el nuevo iPhone SE. A menudo, un SoC de Apple está tan adelantado a su tiempo que los iPhones de dos o tres años superan fácilmente a los últimos chips Qualcomm Snapdragon de gama alta. Samsung es otro nombre importante con una larga historia en la fabricación de su propio silicio personalizado. El gigante tecnológico lanzó recientemente su último SoC Exynos 2200 que cuenta con gráficos basados en AMD RDNA 2.
Se sabe poco sobre el SoC personalizado de Oppo, pero la compañía previamente dio una idea de su capacidad de fabricación de chips al instalar una NPU personalizada en su teléfono inteligente reciente, el Oppo Find X5 Pro. NPU significa Unidad de procesamiento neuronal y, en este caso, permite que Find X5 Pro tome mejores fotos con poca luz. Según un informe reciente de Inicio de TISin embargo, Oppo podría lanzar y comenzar a producir en masa sus propios chips internos a partir de 2023.
Oppo Custom Silicon rumbo a los teléfonos inteligentes
Según el informe, la subsidiaria de diseño de circuitos integrados de Oppo, Shanghai Zheku, comenzó el desarrollo de un procesador de aplicaciones (AP) que se lanzará en 2023. Utilizará el proceso de fabricación de 6nm de TSMC. Como referencia, Tensor de Google, Exynos 2100 de Samsung y Snapdragon 888 utilizan el proceso de fabricación de 5 nm. El ultrapotente A15 Bionic de Apple también utiliza el proceso de fabricación de 5nm, mientras que el último SoC Snapdragon 8 Gen 1 utiliza nodos de proceso de 4nm.
Aparentemente, Oppo también lanzará un SoC con un AP y un módem integrados en 2024. Citando a analistas de la industria, el informe afirma que Oppo utilizará el proceso de fabricación de 4nm de TSMC para este chip de 2024. Además, el equipo interno de Oppo desarrollará todo lo relacionado con el chip, incluida su arquitectura de memoria, el diseño de la CPU ARM y más. El informe también afirma que Oppo se toma en serio el proyecto y ha dado instrucciones a su equipo de diseño, verificación digital e integración de back-end para que trabajen sincronizados entre sí.
Crear un SoC interno personalizado es una tarea difícil, pero vale la pena, ya que tiende a ofrecer una mayor integración entre el hardware y el software de un OEM. Esencialmente, resultando en dispositivos más potentes y eficientes. Además, el chip personalizado de Oppo también podría permitirle crear un ecosistema compuesto por dispositivos conectados sin problemas en un futuro próximo. Opo también posee OnePlus, por lo que también es posible que su silicio personalizado aparezca dentro de otros dispositivos.
Fuente: Inicio de TI