EYs3D Microelectrónica, una casa de diseño sin fábrica que se enfoca en sistemas de software y hardware de extremo a extremo para tecnología de visión por computadora, ha recaudado una Serie A de $ 7 millones. Los participantes incluyeron ARM IoT Capital, WI Harper y Marubun Corporation, que actuarán como inversores estratégicos.
Con sede en Taipei, Taiwán, eYs3D se separó de Etron, una empresa de diseño de sistemas en paquete (SiP) y IC sin fábrica, en 2016. Utilizará su nueva financiación para desarrollar su negocio de chips integrados en nuevos mercados. La tecnología de la empresa, que incluye circuitos integrados, sensores 3D, módulos de cámara y software basado en inteligencia artificial, tiene una amplia gama de aplicaciones, como robótica, controles sin contacto, vehículos autónomos y comercio minorista inteligente. Los productos de EYs3D se han utilizado en los auriculares de realidad virtual Facebook Oculus Rift S y Valve Index, y Techman Robots.
ARM, la empresa de microprocesadores, integrará los chips de eYs3D en su CPU y NPU. WI Harper, una firma de inversión transfronteriza con oficinas en Taipei, Beijing y San Francisco, dará acceso a eYs3D a su red internacional de socios industriales. Marubun Corporation, una empresa con sede en Japón que distribuye semiconductores y otros componentes electrónicos, abrirá nuevos canales de distribución para eYs3D.
En un comunicado de prensa, el presidente de ARM IoT Capital, Peter Hsieh, dijo: “Mientras miramos hacia el futuro, el soporte mejorado de visión por computadora juega un papel clave en la arquitectura y el despliegue de IA de ARM. La innovadora capacidad de visión por computadora en 3D de eYs3D puede ofrecer al mercado importantes beneficios, y nos complace asociarnos con la empresa e invertir en la creación de más procesadores de visión con capacidad de IA”.
La nueva financiación también se utilizará para expandir el desarrollo de productos de eYs3D y lanzar una serie de módulos de visión por computadora en 3D. También trabajará con nuevos socios comerciales para expandir su plataforma y contratar más talento.
El director de estrategia de EYs3D, James Wang, le dijo a TechCrunch que el Escasez mundial de chips y sequía en Taiwán no han impactado significativamente en los planes de negocio o producción de la empresa, ya que trabaja con Etron como su servicio de fabricación de circuitos integrados.
“Etron Technology es una de las principales cuentas del sector de fundición de Taiwán y tiene fuertes relaciones con las fundiciones, por lo que eYs3D puede recibir productos para sus clientes según sea necesario”, dijo. “Mientras tanto, eYs3D trabaja en estrecha colaboración con sus principales clientes para programar una cadena de suministro justo a tiempo para sus procesos de producción”.
Los sistemas de la compañía combinan diseño de silicio y algoritmos para administrar la información recopilada de diferentes fuentes de sensores, incluida la percepción térmica, 3D y de redes neuronales. Su tecnología es capaz de admitir ubicación y mapeo visual simultáneo (vSLAM), reconocimiento de profundidad de características de objetos y comandos basados en gestos.
Wang dijo que eYs3D puede proporcionar servicios de extremo a extremo, desde el diseño de circuitos integrados hasta productos listos para usar, y trabaja en estrecha colaboración con los clientes para determinar qué necesitan. Por ejemplo, ofreció su solución de chip a una empresa de robots autónomos para evitar obstáculos y funciones de seguimiento de personas.
“Dado que su experiencia es en controles de motores robóticos y mecánica, necesitaban una solución más completa para un módulo de diseño para detección 3D, así como reconocimiento de objetos y personas. Les proporcionamos una de nuestras soluciones de cámara de profundidad 3D y SDK junto con muestras de algoritmos de middleware para su validación”, dijo Wang. “El cliente tomó nuestro paquete de diseño e integró a la perfección nuestra solución de cámara de profundidad 3D para una prueba de concepto en un corto período de tiempo. A continuación, les ayudamos a adaptar el diseño de la cámara para que encajara en el cuerpo de su robot antes de la comercialización del robot”.
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