El primer chip móvil de MediaTek compatible con mmWave, el Dimensity 1050, llegará a EE. UU. a finales de este año. También tiene un potente motor de juego.
El fabricante taiwanés de semiconductores, MediaTekha anunciado que su primer conjunto de chips compatible con mmWave llegará a los EE. UU. más adelante en 2022. Varias marcas utilizan los chips Dimensity 5G de MediaTek, pero a pesar de su popularidad, nunca han tenido soporte para mmWave 5G, que utilizan algunos operadores estadounidenses y japoneses. .
Si bien los teléfonos inteligentes más recientes lanzados en los EE. UU. tienen 5G, no todos funcionan con las tecnologías 5G existentes. En algunos casos, el comprador tiene que hacer la diligencia debida para determinar qué modelo funciona con la red 5G disponible en su área de residencia. A veces, los modelos que admiten ciertas tecnologías 5G solo están disponibles a través de un operador específico, por lo que aquellos que necesitan dichos teléfonos deben comprarlos a través de dichas compañías.
El nuevo chipset de MediaTek es el Dimensity 1050 y es compatible con las tecnologías 5G mmWave y sub-6GHz, una novedad para un chipset de MediaTek. Al admitir ambas tecnologías 5G utilizando la agregación de portadores 3CC, MediaTek dijo que podría ofrecer “velocidades hasta un 53 por ciento más rápidas” en comparación con la agregación LTE + mmWave. Basado en el nodo de 6 nm de TSMC, el conjunto de chips tiene ocho núcleos de CPU. Además de admitir ambas tecnologías 5G, el chip también es compatible con True Dual 5G SIM y Wi-Fi 6E (2×2 MIMO).
Dimensity 1050 Especificaciones Técnicas
Para su CPU, el Dimensity 1050 tiene dos núcleos Cortex-A78 a 2,5 GHz y seis núcleos Cortex-A55 a 2,0 GHz. La CPU está emparejada con una GPU Arm Mali-G610 MC3 para gráficos y una MediaTek APU 550 para manejar tareas de inteligencia artificial. También tiene HyperEngine 5.0 de MediaTek, el mismo motor de juego dentro del procesador Dimensity 1300 más potente. El motor del juego cuenta con sombreado de velocidad variable impulsado por IA (AI-VRS), Frame Rate Smoother y un eliminador de ruido impulsado por IA para trazado de rayos. Además, el conjunto de chips tiene soporte para RAM LPDDR5 y almacenamiento UFS 3.1. También puede admitir pantallas FHD+ con una frecuencia de actualización de hasta 144 Hz y una resolución máxima de cámara de 108 MP. Además de Wi-Fi 6E, también cuenta con Bluetooth 5.2 y GPS de doble frecuencia.
En la jerarquía de la serie Dimensity 1000 de MediaTek, el Dimensity 1050 se encuentra detrás del Dimensity 1100 anunciado en enero de 2021. Sin embargo, está clasificado más alto que el Dimensity 1000C que debutó en la versión T-Mobile del LG Velvet 5G. Tendencias digitales han informado que MediaTek ha completado la certificación requerida para el uso del chip por parte de los operadores de red de EE. UU. También se espera que reciba la certificación en Japón en julio. Además, MediaTek reveló que se espera que los teléfonos con chip se lancen en el tercer trimestre de 2022, pero no reveló las marcas que usarán el chip.
Junto a la Dimensidad 1050, MediaTek También anunció otros dos chips menos potentes. Primero, el Dimensity 930 de 6 nm con dos núcleos Cortex-A78 a 2,2 GHz, seis núcleos Cortex-A55 a 2,0 GHz y una GPU IMG BXM-8-256, y el motor de juego HyperEngine 3.0 Lite. El último chip es el Helio G99, también construido en el nodo de 6 m pero un chip 4G, que utiliza dos núcleos Cortex-A76 más antiguos con frecuencia de 2,2 GHz y emparejados con seis núcleos Cortex-A55 con frecuencia de 2,0 GHz. La GPU es una Arm Mali-G57 MC2 y el motor del juego es HyperEngine 2.0 Lite. El Dimensity 930 estará disponible en teléfonos en el segundo trimestre de 2022, mientras que el Helio G99 estará disponible en el tercer trimestre.
Fuente: MediaTek, Tendencias digitales